中国半导体技术整合有望突破美国-江西丹巴赫工业机器人

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中国半导体技术整合有望突破美国
DANBACH ROBOT


芯片,指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分.最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的"核心(cores)",可以控制电脑到手机到数字微波炉的一切。存储器和ASIC是其他集成电路家族的例子,对于现代信息社会非常重要。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高,但是当分散到通常以百万计的产品上,每个IC的成本最小化。IC的性能很高,因为小尺寸带来短路径,使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。

中国芯片需求量巨大,美国感到恐慌
回顾物联网的问世和数字经济爆炸式增长来临之际,半导体作为一种基础技术,美国一直占据着最具创新精神和世界领先的企业,而中国人是世界上最大的半导体消费者,且主要是从美国进口。如今中国建立1500亿美元的基金来支持半导体行业,并列为战略行业,从而使得美国政府认为对美国经济构成巨大威胁。芯片产业是中国产业计划的关键支柱,一直受到政府巨额补贴。但难以从国外收购技术是中国成为芯片大国的最大障碍之一。小小芯片却承载如此沉重的负荷。中国半导体行业在艰难起步后,如今又发现自己成为了中美彼此冲突的政治目标的焦点。
虽然在技术方面不被众多国外企业看好,但是随着近几年中国企业技术的突破及发展,以及海外投资及技术的逐渐引入,中国半导体行业在国内的发展已经在经历质的飞跃。中国政府大胆的目标及投入,让许多跨国芯片制造商看到了形势的变化,也开始在中国设立制造工厂并展开合作。而美政府对于中国半导体行业的抵制只是在重复高通在全球的垄断轨迹,终将被有研发和生产能力的企业突破。

中国制造“一带一路”走向世界
当然,中国台湾紧密的半导体产业链,对异质整合的发展至关重要。工研院推动异质整合技术已有十年之久,近年随着光纤通讯的快速发展,自2018年起将正式展开的硅光子IC项目计划,预计于2020年遍地开花,并在数据中心中广泛采用,而台湾以新竹为首十分完整而紧密的半导体产业链,即是达成芯片异质整合的重要关键。
 


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